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  组、包装设备  
Assemble and package equipment
离线通用辅料机
产品特点

1.全自动贴合机稳定、人性化的软件控制系统于Windows操作系统平台,用户分级管理,可视化的编程方法,操作简单快捷。

2.高分辨率、高精度视觉坐标定位;全视觉定位贴合机系统由两个高解析度智能相机和稳定独特的定位算法组合,能校正标签与产品X、Y、R方向及板弯误差,配合双标头使用,高效快捷。

3.一体化集成控制驱动系统;使用自主研发的专利驱控一体控制器,运动控制曲线完美,标配完美的调试工具,机器噪音及振动极小

4.高效的多工位设计,可同时支持多种定制不同的贴标应用,极大程度的提升生产效率,能满足客户多元化的需求。

5.适用:与上下板机联机独立运行,无人化操作管理。

产品介绍
规格参数
設備外觀尺寸:L5230*W1120*H1500mm
贴装速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸头数量:2+2pcs
feeder数量:2+2pcs
运输轨道系统: 单轨;宽度可调
主传动方式:伺服+THK精密丝杆、导轨
控制方式:工控机 IPC+显示器
  辅料贴装机技术参数  
  设备外观尺寸 L5230*W1120*H1600mm 外观结构 钣金+方通焊接  白色烤漆  
  贴合速度 ≥3000pcs 吸头数量 5+5吸头  
  贴合位置精度 ± 0.1 mm 重复精度 ± 0.05 mm  
  贴合角度精度 ± 0.5 度 设备良率 ≥99.9%  
  供料器数量 2+2个feeder卷料(4个供料位) 适用材料 SUS、PE、背胶、条形码等  
  可操作PCA最大尺寸 350*400mm 可操作PCA厚度范围 0.3mm~8.0mm  
  可贴装组件最大尺寸 50*50mm 可贴装组件最大重量 500g  
  可贴装最小组件 2*2mm 可贴装组件厚度 ≦0.05mm  
  PCB流向 左进右出 PCB定位方式 软停位+气缸硬阻挡位  
  PCB基准点识别速度 ≦0.3S mark处理速度 ≦0.3S  
  识别方式 视觉定位 相机定位方式 定拍  
  设备工作模式 在线和脱机可任意切换 单/双轨道传送 单轨  
  组件吸着位置自动补正功能 Nozzle真空检测  
  组件吸着位置自动补正功能 支撑系统 support block 定位支撑  
  程序最大储存数 ≥50 程序可作业拼板方式 多拼板  
  软件接口人性化设置 中文接口,操作简单,可以进行分级密码设置 MES交互功能 均可  
  防呆报警功能: 当防护盖开启或按下紧急开关时,停止及显示报警信息 在线扫码绑定功能 均可  
  设备重量 1800KG 输入电压、设备功率 AC 220V,功率≦3.0KVA  
               
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