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芯片自动化组装设备
产品特点
1、载台机架采用不锈钢440C氮化处理(保证平面度及受环境景响较小);
2、载台上配真空气孔通过气管接头外接真空,一对一吸咐产品。
3、机器人夹抓用于芯片上料及成品下料,配合视觉定位使用。
4、DD回转平台用于光栅尺DDR电机直驱传动,分为4工位。
5、单组压头均配压力传感器,实时监控压力大小。
6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S;
7、自动判别胶水是否均匀,及有无断裂现象。
产品介绍
规格参数
项目 现场 自动化
工序流程 上料取硅片-点胶-视觉检测-取玻璃-对位贴合-保压UV固 化-复检-下料 上料取硅片-点胶-视觉检测-取玻璃-对位贴合
-保压-UV固化-复检-下料
效率 30pcs/小时 60PCS/小时
占用场地面积 4m2 1.4m2
治具或小机台 单独的点胶机,UV固化炉;载盘周转 多个小机合并;定制弹匣周转
良率 / 98%
点胶 人工点胶难以针对点胶工艺中的多变性。 精确定位,精准控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶
单班制需求人员 2 1人(降低50%
工作班制 白班 白班

 
序号 项目 参  数 备   注
1 设备外观尺寸 1200mm*1200mm*1650mm 不含警示灯及FFU
2 UPH 60pcs 分度载具平台(4/单载具)
3 贴装精度 ± 0.025 mm CCD视觉对位
4 保压时间 3分钟 4
5 UV光固化时间 30s 4
 
6
点胶阀规格 气动动脉冲式胶阀 MUSASHI(武藏)
7 点胶精度 最小线0.4mm 最小点胶量达0.005毫升
8 来料方式 盒装载具(周转盒配2) 定制,单盒容量40
9 对位方式 视觉对位,飞拍定拍相结合 Basler相机
 
10
取料方式 真空吸咐 真空度可调节
11 贴合控制方式 压力传感器 圆筒直线电机升降+压力传感;防止过压
12 标准件品牌 MISUMI THK 松下 欧姆龙 上银  
13 电源 单相 AC 220V 4.5KW  
14 压缩空气 0.5~0.7 Mpa, 80L/min  
15 真空 -80~-100 Kpa, 250L/min 加装真空发生器
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